传ASML遭砍单40%！全球晶圆厂设备支出恐减少22%

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来源：Money dj、风传媒

半导体市况冷风未歇，晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连 ASML（艾司摩尔）也遭到大幅度砍单，2024 年订单削减逾 4 成，外界担忧台供应链恐难逃其害。

不过，不少业者指出，目前手上仍有积压订单待消化，虽对后市看法谨慎保守，但今年还是有机会拚持平2022年，2024年则要观察景气回升状况。

法人说明，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而许多供应商不是只有单一客户，仍有其他客户、订单补上，可望降低冲击。例如，EUV机台次系统模块代工厂帆宣，现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单，且在手订单达600亿以上，今年营运目标维持去年表现。

EUV光罩盒供应商的家登，旗下FOUP（前开式晶圆传送盒）在中国大陆积极采购非美设备下，接单依然畅旺，也是今年成长力道最为强劲的产品线，公司同步增产因应需求，未来产能有望较目前倍增。法人指出，去年中国大陆客户占公司营收比重约20%，今年有机会提高到25%，今年营收年增率可挑战20%~30%，继续创新高。

晶圆厂设备支出恐减少22%，台积电扩厂计划可能放缓

半导体产业景气趋缓，今年可能负成长，在产业垄罩在高库存的阴霾下，存储器厂纷纷展开减产，晶圆代工厂也传出投资放缓，包括设备及工程业者今年营运恐受影响，将面临成长停滞的窘境。

存储器市场供过于求情况严重，美光（Micron）与南亚科等供应商营运纷纷陷入亏损窘境，包括美光、南亚科、华邦电、旺宏及SK海力士（Hynix）等陆续展开减产。

晶圆代工厂也传出放缓投资，力积电不仅下修铜锣新厂产能，并推迟装机时程，联电与世界先进对资本支出皆采取保守策略。

台积电近期也传出可能放缓台湾地区扩产计划，结果有待台积电于法说会中说明。台积电原订今年资本支出320亿至360亿美元，是否有所调整，备受关注。

据数据显示，受芯片需求疲弱，以及消费和行动装置高库存影响，今年全球晶圆厂设备支出恐将滑落至760亿美元，年减22%；其中，晶圆代工业支出将减少12.1%，存储器更将大幅减少44.4%。

半导体设备厂京鼎第1季营收新台币34.03亿元，较去年同期减少0.21%，法人预期，京鼎今年总营收恐将下滑1成以上水平。

厂务及制程系统等市场需求也将受到半导体厂投资放缓影响。帆宣预期，今年营收将维持与去年相当水平。

不过受惠人工智能、高效能运算等需求驱动，半导体长期发展依然看俏，在供应链库存有效去化后，2024年产业景气可望复甦，设备与工程需求也将随着回温。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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